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到2020年,集成电路家当取国际先进水平的差异逐渐缩小,齐行业销售收入年均增速凌驾20%,企业可持续发展才能大幅加强。挪动智能终端、网络通讯、云盘算、物联网、大数据等重点范畴集成电路设计手艺到达国际抢先程度,家当生态系统开端构成。16/14nm制造工艺实现范围量产,封装测试手艺到达国际抢先程度,要害设备和质料进入国际采购系统,根基建成技术先进、平安牢靠的集成电路家当系统。

到2030年,集成电路产业链重要环节到达国际先进水平,一批企业进入国际第一梯队,实现逾越生长。
主要任务和生长重点:
(一)出力生长集成电路设计业。盘绕重点范畴产业链,强化集成电路设计、软件开辟、系统集成、内容取效劳协同立异,以设想业的快速增长动员制造业的生长。近期聚焦挪动智能终端和网络通讯范畴,开辟量大面广的挪动智能终端芯片、数字电视芯片、网络通讯芯片、智能穿着装备芯片及操作系统,提拔信息技术家当整体竞争力。施展市场机制感化,指导和鞭策集成电路设计企业吞并重组。加速云盘算、物联网、大数据等新兴范畴核心技术研发,开辟基于新业态、新运用的信息处理、传感器、新型存储等要害芯片及云操作系统等根蒂根基软件,抢占将来家当生长制高点。分范畴、分门类逐渐打破智能卡、智能电网、智能交通、卫星导航、产业掌握、金融电子、汽车电子、医疗电子等要害集成电路及嵌入式软件,进步对信息化取工业化深度融会的支持才能。
(二)减速生长集成电路制造业。捉住手艺厘革的有益机遇,打破投融资瓶颈,连续鞭策先辈生产线建立。加速45/40nm芯片产能扩大,抓紧32/28nm芯片生产线建立,敏捷构成范围生产能力。加速立体工艺开辟,鞭策22/20nm、16/14nm芯片生产线建立。大力发展模仿及数模混淆电路、微机电体系(MEMS)、高压电路、射频电路等特征公用工艺生产线。加强芯片制造综合才能,以工艺才能提拔动员设想程度提拔,以生产线建立动员要害设备和质料配套生长。
(三)提拔先辈封装测试业生长程度。鼎力大举鞭策海内封装测试企业吞并重组,进步家当集中度。顺应集成电路设计取制造工艺节点的演进晋级需求,展开芯片级封装(CSP)、圆片级封装(WLP)、硅通孔(TSV)、三维封装等先辈封装和测试手艺的开辟及产业化。
(四)打破集成电路要害设备和质料。增强集成电路设备、质料取工艺联合,研发光刻机、刻蚀机、离子注入机等要害装备,开辟光刻胶、大尺寸硅片等要害质料,增强集成电路制造企业和设备、质料企业的合作,加速产业化历程,加强家当配套才能。
——《国度集成电路家当生长推动纲领》摘选

1、打破外洋手艺把持,实现入口替换;
2、取国内外同类产品比拟:公司第三代单晶炉依附水冷夹套手艺,一连投料手艺等多项立异手艺,使公司单晶炉自动化水平下,成品率下,高效、节能、光电转换效力下;
3、消费车间近程监控管理体系、实现少人化、智能化管理;

4、大为低落客户单晶消费及管理本钱。



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